随着AI算力需求呈指数级增长，以及芯片封装技术迭代升级、全球产业链重构，PCB行业已全面进入高端化发展新阶段，而作为产业源头活水的上游领域更是率先受益，钨、电子布、覆铜板等核心板块凭借与AI服务器、高端电子设备的深度绑定，近期股价表现亮眼，业绩持续兑现。
PCB上游板块迎共振行情
今年以来，PCB上游板块整体呈现持续上行态势，尤其2月份以来，随着行业景气度信号持续释放，钨、电子布、覆铜板（CCL）等概念同步发力，板块赚钱效应明显，龙头个股表现突出。
受益于钨中枢上移及PCB钻针耗材需求激增，钨板块近期表现强势，2月11日、12日，章源钨业、翔鹭钨业持续涨停，13日盘中均创下历史新高。此外，中钨高新股价近期也在不断上行，不断刷新着历史新高（见图1）。
电子布作为覆铜板的核心原料，直接受益于AI服务器驱动的高端覆铜板需求放量，近期股价同样稳步攀升，板块内核心标的宏和科技连续涨停的同时，历史新高也不断被改写（见图2）。
覆铜板（CCL）作为PCB的直接上游和新材料，受益于产品涨价与高端品放量双重驱动，近期股价亦表现强势，今年以来大智慧板块累计涨幅已超20%，个股中，华正新材、金安国纪年内涨幅已超50%。
身为大家的老朋友，彭祖每周都会在公开视频中为大家带来最新的市场研判和投资方向解读，PCB上游的投资潜力，彭祖均已反复和大家交流。中钨高新、厦门钨业、宏和科技、华正新材、鼎泰高科等近期股价大涨的公司，彭祖都已在视频中明确提及。自2025年12月17日直播交流后，中钨高新已斩获翻倍涨幅，厦门钨业累计上涨超50%（见图3）。
板块业绩持续兑现
股价走强的背后，离不开板块持续兑现的业绩支撑。结合2025年业绩预告、业绩快报来看，受益于下游需求爆发、产品涨价及产能释放，钨、电子布、覆铜板（CCL）板块上市公司业绩普遍预喜，盈利水平大幅改善，彰显板块的高景气度。
2025年，钨金属原料价格全年持续上涨，市场供需格局持续改善，叠加PCB钻针用硬质合金需求激增，钨板块上市公司业绩全面爆发（见表1）。
厦门钨业披露的2025年业绩快报显示，主要得益于钨产品价格上涨及销量同步增长，公司全年实现营业收入464.69亿元，同比增长31.37%；实现归母净利润23.11亿元，同比增长35.08%。
翔鹭钨业2025年业绩预告显示，公司预计归母净利润约为1.25亿元-1.8亿元，同比预增239.66%-301.11%，公司业绩大幅增长一方面受益于钨产品涨价带来的毛利率提升，另一方面得益于硬质合金销售订单量激增及光伏用钨丝产能逐步释放。
2025年，覆铜板市场行情持续好转，产品销售价格回升，叠加产销数量同比增长，板块内不少上市公司业绩亦表现亮眼（见表2）。
宏和科技预计2025年归母净利润约1.93亿元至2.26亿元，同比预增745%-889%，增长预期目前居板块首位。年内，终端市场需求受 AI 需求快速增长的影响而增加，电子级玻璃纤维布市场需求量增加，公司产品售价受市场需求影响而增加，公司净利润实现快速增长。
金安国纪的增长预期也十分抢眼，公司预计2025年归母净利润2.8亿元至3.6亿元，同比预增655.53%至871.4%，主要得益于公司聚焦主业、优化产品结构，高端CCL产品占比提升，盈利水平显著改善。
与此同时，南亚新材、胜宏科技、贤丰控股等公司的年度归母净利润，也均有望实现翻倍增长。
电子布板块，除了宏和科技、金安国纪，国际复材、中材科技年报业绩预告也显示，全年归母净利润有望同比翻倍增长（见表3）。
国际复材得益于报告期内公司持续推进产品结构优化，产销规模实现双增长。玻纤产品价格同比上升，实现扭亏为盈，净利润同比大幅改善。
中材科技受益于公司玻璃纤维产品结构优化、价格同比上升，风电叶片产品销量同比增长，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润及基本每股收益等财务指标较上年同期增长。
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